[发明专利]无胶封装的高稳定性光纤法-珀压力传感器及制作方法有效
申请号: | 201110227369.2 | 申请日: | 2011-08-09 |
公开(公告)号: | CN102384809A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 江俊峰;刘铁根;尹金德;刘琨;刘宇 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | G01L11/02 | 分类号: | G01L11/02 |
代理公司: | 天津佳盟知识产权代理有限公司 12002 | 代理人: | 侯力;李益书 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 无胶封装的高稳定性光纤法布里-珀罗压力传感器及制作方法。传感器包括传感器头、中间带有通孔的传感器体和光纤,传感器头采用四层结构(第一单晶硅片、第一Pyrex玻璃片、第二单晶硅片和第二Pyrex玻璃片)。第一单晶硅片后表面构成法布里-珀罗腔的第一个反射面,第二单晶硅片用于提供法布里-珀罗腔的第二个反射面;第二Pyrex玻璃片与传感器体熔接。光纤采用CO2激光器固定在传感器体中,从而实现无胶封装。当外界压力变化致使第一层单晶硅片变形时,将改变光纤法珀腔的长度,当接入宽带光源后,通过对传感器的反射光谱采集或者低相干干涉条纹的提取,可提取出腔长变化,从而获取压力信息。本结构可有效消除温度、湿度等环境变化的影响,大大提升测量精度。 | ||
搜索关键词: | 封装 稳定性 光纤 压力传感器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种无胶封装的光纤法布里 珀罗压力传感器,其特征在于该传感器包括:传感器头:传感器头为四层结构,第一层为第一单晶硅片,用作弹性膜片,感受压力,第一单晶硅片的后表面同时构成法布里 珀罗腔的第一个反射面;第二层为第一Pyrex玻璃片,形状为环形,中间加工有通孔,第一Pyrex玻璃片的厚度决定了法布里 珀罗腔的初始长度;第三层为第二单晶硅片,用于提供法布里 珀罗腔的第二个反射面;第四层为第二Pyrex玻璃片,第二Pyrex玻璃片的中间加工有通孔,用于对光纤的定位;传感器体:用作传感器的支撑结构和传输光纤的容纳结构,形状为圆柱形或是长方体形,传感器体的中间开有一个轴向通孔,制作材料是Pyrex玻璃或K9玻璃材料,该传感器体的前端面与传感器头中的第二Pyrex玻璃片的后端面熔接在一起;传输光纤:该传输光纤由传感器体中间的轴向通孔内穿过,传输光纤的前端置于第二Pyrex玻璃片中间的通孔内,传输光纤的前端面与第二单晶硅片的后表面紧密贴合,用来传输入射光和出射光;传输光纤种类包括单模光纤和多模光纤。
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