[发明专利]LED日光灯白光封装元件的制造方法

摘要

本发明公开了一种LED日光灯白光封装元件的制造方法，包括以下步骤：1）找出T5荧光灯色域坐标值的分布点或范围；2）测试各芯片的色域坐标值；3）拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值；4）确定LED白光封装元件的色域分布曲线和斜率；5）固定芯片，焊接金丝；6）配制荧光胶；7）烘烤固化；8）测试分光LED白光封装元件。采用本发明制成的LED日光灯白光封装元件比T5荧光灯的光效至少高3-5倍，具有更高的光通量，更好的热稳定性，发热量低，显色指数易控制且比较高，是T5荧光灯的升级换代产品。

主权项

一种LED日光灯白光封装元件的制造方法，其特征在于,包括以下步骤：1）分析计算现有的T5荧光灯的显色指数、色域坐标值、亮度，找出T5荧光灯色域坐标值的分布范围；2）测试白光封装元件的选用的芯片系列中各芯片的色域坐标值；3）将芯片的色域坐标值和T5荧光灯的色域坐标值拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值；4）按照按照计算结果的色域坐标值、亮度选择合适的荧光粉，得到封装后LED白光元件的色域分布曲线和斜率；确定荧光粉的数量；5）将芯片通过固晶胶固定在支架底部，金线两端分别与芯片、支架焊连；6）按荧光粉3%‑8%，硅胶92%‑97%比例配制荧光胶，并将配制好的荧光胶涂敷在芯片上；7）烘烤固化涂敷层，烘烤温度为60°C～80°C，烘烤时间1～2小时；8）测试分光白光封装元件后编带包装。