[发明专利]LED灯封装围体结构无效
| 申请号： | 201110220710.1 | 申请日： | 2011-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN102916105A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 陈朝泉 | 申请（专利权）人： | 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 315300 浙江省慈*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED灯封装围体结构，包括有一基材、一发光二极管芯片及一围体，其中：该发光二极管芯片设置于基材表面，且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面，且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层，另该围体是由具透光效果的硅胶所制成。本发明是一种以可透光材质制成的LED灯封装围体结构，或以一具折射面的LED灯封装围体结构，以利LED具有较佳的光线扩散或聚光效果。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯封装围体结构，其特征在于，包括有一基材、一发光二极管芯片及一围体，其中：该发光二极管芯片设置于基材表面，且该围体呈现环绕发光二极管芯片型态设置于基材表面，且该围体所围成的内面注入有呈现封装发光二极管芯片的封装材料层，另该围体是由具透光效果的硅胶所制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波瑞昀光电照明科技有限公司，未经宁波瑞昀光电照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110220710.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
