[发明专利]一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
申请号: | 201110215700.9 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102381874A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 陈国华;康晓玲;侯美珍;包燕;狄洁昌;李擘;杨云 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622;H01B3/12 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 巢雄辉 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法,该材料包括主要粉料Li2ZnTi3O8、辅助成分TiO2及低熔点LZB或LBS玻璃粉,TiO2和玻璃粉以粉末形式加入到Li2ZnTi3O8粉体中,然后在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。材料的配比是以Li2ZnTi3O8粉体为基准,按照玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%,TiO2粉体占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%进行配料。通过传统固相反应法,即可得到本发明材料。本发明制备的低温共烧微波介质陶瓷,其烧结温度低(875℃左右),微波介电性能优良,与Ag电极共烧良好,可以采用高导电率、低成本的纯银作为电极材料,可极大地降低器件的制造成本,可用于低温共烧陶瓷(LTCC)系统、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低温共烧微波介质陶瓷材料,其特征是:它是在主要成分Li2ZnTi3O8中加入辅助成分TiO2及低熔点玻璃粉,按照配方:Li2ZnTi3O8+玻璃粉+TiO2进行配料,其中:玻璃粉占Li2ZnTi3O8质量的0.5~3wt%;TiO2占Li2ZnTi3O8质量的0~5wt%,经在球磨机中混匀、干燥、造粒、烧结制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110215700.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氧化铝改性硅胶负载型催化剂及其制备方法与应用
- 下一篇:短路检测系统和方法