[发明专利]活塞环有效
申请号: | 201110214662.5 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN102345084A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 相泽健;久保敬纯;大宫隆雄 | 申请(专利权)人: | 日本活塞环株式会社 |
主分类号: | C23C4/06 | 分类号: | C23C4/06;F02F5/00;F16J9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种密合性良好地形成耐磨耗性和耐擦伤性优异、且配合对象攻击性低的喷涂叠层被膜而得到的活塞环。其在滑动面上依次形成有喷涂基底层(3)和喷涂表面层(4),所述喷涂基底层(3)通过喷涂至少包含Mo粉末、Ni基自熔性合金粉末、及Cu或Cu合金粉末的混合粉末而形成,所述喷涂表面层(4)含有Cu,其中,所述喷涂基底层(3)至少含有50~80质量%的Mo、1~12质量%的Cu或Cu合金、以及余量为Ni基自熔性合金,在该喷涂基底层(3)的滑动面上显现的Cu或Cu合金相的面积率为0.5~15%,所述喷涂表面层含有70~100质量%的Cu。 | ||
搜索关键词: | 活塞环 | ||
【主权项】:
一种活塞环,其在滑动面上依次形成有喷涂基底层和喷涂表面层,所述喷涂基底层通过喷涂至少包含Mo粉末、Ni基自熔性合金粉末、及Cu或Cu合金粉末的混合粉末而形成,所述喷涂表面层含有Cu,其中,所述喷涂基底层至少含有50~80质量%的Mo、1~12质量%的Cu或Cu合金、以及余量为Ni基自熔性合金,且在该喷涂基底层的滑动面上显现的Cu或Cu合金相的面积率为0.5~15%,所述喷涂表面层含有70~100质量%的Cu。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本活塞环株式会社,未经日本活塞环株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110214662.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于水平带材连铸设备的铸造喷嘴
- 下一篇:包括滑动部分和折叠部分的移动电话
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆