[发明专利]布线图案之间具有馈通导体的电子模块有效
| 申请号： | 201110205912.9 | 申请日： | 2011-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102348324A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | A·伊郝拉;R·图奥米宁 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 电子模块包括：具有第一表面和第二表面的介电(1031)衬底；安装腔，延伸过介电衬底且有外侧壁；在第一表面上的第一布线层(1032)；在第二表面上的第二布线层(1033)；外侧壁上的馈通导体(1034)，使第一布线层中至少一个导体电连接到第二布线层中至少一个导体；安装腔内有至少一个IC；在第二布线层上的第一绝缘层(1035)；在第一布线层上的第二绝缘层(1036)；在第一绝缘层上的第三布线层(1037)。第一绝缘层内的第一微过孔(1038)使第二布线层和第三布线层电连接。第二微过孔(1039)将IC连接到第二布线层和第三布线层中至少一个。电子模块包括：在第二绝缘层上的第四布线层(1040)；第二绝缘层内的第三微过孔(1041)，使第一布线层和第四布线层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 图案 之间 具有 导体 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种电子模块，包括：介电衬底，具有第一表面和第二表面；安装腔，延伸通过该介电衬底并且在该第一表面和该第二表面之间具有外围侧壁；第一布线层，位于该介电衬底的第一表面上；第二布线层，位于该介电衬底的第二表面上；馈通导体，位于该安装腔的外围侧壁上且使该第一布线层中的至少一个导体电连接到该第二布线层中的至少一个导体；至少一个半导体组件，至少部分位于该安装腔内；第一绝缘层，位于该第二布线层上；第二绝缘层，位于该第一布线层上；第三布线层，位于该第一绝缘层上；第一微过孔，位于该第一绝缘层内且使该第二布线层和该第三布线层之间电连接；第二微过孔，将该至少一个半导体组件连接到该第二布线层和该第三布线层中的至少一个；第四布线层，位于该第二绝缘层上；以及第三微过孔，位于该第二绝缘层内且使该第一布线层和该第四布线层之间电连接。
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