[发明专利]一种陶瓷基板集成封装的LED无效
| 申请号： | 201110202039.8 | 申请日： | 2011-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102244189A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 程治国;杨威 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 陆万寿 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板集成封装的LED，一种陶瓷基板集成封装的LED，包括陶瓷基板，在陶瓷基板金属化的正面设有电路和电路两端的电路正极、电路负极，电路上设有用于连接芯片的金属基座，芯片与金属基座之间通过共晶层连接，金属基座通过连接线与相邻的一个芯片连接，荧光粉胶体包覆在芯片上。本发明提供的陶瓷基板集成封装的LED，通过高导热陶瓷基板的应用及共晶技术、金属化技术的应用减小接触热阻，使大功率集成封装LED光源的散热性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 集成 封装 led | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板集成封装的LED，其特征在于，包括陶瓷基板，在陶瓷基板金属化的正面设有电路和电路两端的电路正极、电路负极，电路上设有用于连接芯片的金属基座，芯片与金属基座之间通过共晶层连接，金属基座通过连接线与相邻的一个芯片连接，荧光粉胶体包覆在芯片上。
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