[发明专利]使用脒基金属的原子层沉积有效
申请号: | 201110201579.4 | 申请日: | 2003-11-14 |
公开(公告)号: | CN102312214A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | R·G·格登;B·S·利姆 | 申请(专利权)人: | 哈佛学院院长等 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王贵杰 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 金属薄膜在均匀厚度和优良阶梯覆盖下沉积。铜金属薄膜通过交替量的N,N′-二异丙基乙脒铜(I)和氢气的反应沉积在加热的底材上。钴金属薄膜通过交替量的N,N′-二异丙基乙脒钴(II)和氢气的反应沉积在加热的底材上。这种金属的氮化物和氧化物可分别用氨或水蒸气代替氢气形成。细孔中的薄膜具有非常均匀的厚度和良好的阶梯覆盖。合适的应用包括微电子器件中和磁信息存储器件中磁致电阻的电连接。 | ||
搜索关键词: | 使用 基金 原子 沉积 | ||
【主权项】:
1.一种沉积材料的方法,所述方法包括:使第一种试剂的蒸气暴露于底材,其中第一种试剂包含由如下通式表示的化合物:(i)通式
的二聚体或单体单元的低聚物,其中M选自金属铜、银、金、铱、锂和钠;(ii)通式
或其低聚物,其中M′选自钴、镍、钌、锌、钛、铕、锶和钙;或(iii)通式
或其低聚物,其中M″选自镧、镨和其它镧系元素金属、钇、钪、钛、钒、铬、铁、钌、钴、铑、铱和铋;其中R1、R1′、R1″、R2、R2′和R2″独立地表示烷基、烯基、炔基、三烷基甲硅烷基或其它非金属原子或基团,和R3、R3′和R3″独立地表示氢、烷基、烯基、炔基、三烷基甲硅烷基或其它非金属原子或基团,但是排除:(i)当M为锂时,R3和R3′为甲基、正丁基或叔丁基;和(ii)当M为锂或钠时,R3和R3′为三烷基甲硅烷基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的