[发明专利]在导线键合过程中用于增强保护气体覆盖的装置有效
| 申请号： | 201110201236.8 | 申请日： | 2011-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN102528342A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 宋景耀;关家胜;叶玟鋑;陈世杰;巴拉克里希南·萨蒂什·库马尔;库马列什·戈文丹·拉达克里希南 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶;周春发 |
| 地址： | 新加坡新加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在电子器件的导线键合过程中传送保护气体的装置，该装置包含有：主体；位于主体中的通孔，该通孔被成形以当执行导线键合时允许键合工具的毛细尖管的端部插置穿过该主体；至少一个气体出口，其位于主体的底面并相邻于通孔设置，该气体出口被操作来在朝向电子器件的方向上引导惰性气体；以及至少一个气体入口，其位于主体上，该气体入口被操作来将惰性气体供应至通孔和气体出口。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 过程 用于 增强 保护 气体 覆盖 装置 | ||
【主权项】：
一种用于在电子器件的导线键合过程中传送保护气体的装置，该装置包含有：主体；位于主体中的通孔，该通孔被成形以当执行导线键合时允许键合工具的毛细尖管的端部插置穿过该主体；至少一个气体出口，其位于主体的底面并相邻于通孔设置，该气体出口被操作来在朝向电子器件的方向上引导惰性气体；以及至少一个气体入口，其位于主体上，该气体入口被操作来将惰性气体供应至通孔和气体出口。
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