[发明专利]桥式器件的封装结构无效
| 申请号： | 201110199490.9 | 申请日： | 2011-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN102263093A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 邓星亮;张江元;金新城;张元发 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 孙佳胤;翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种桥式器件的封装结构，包括四个桥臂芯片、四个金属支撑片、多个内部电学连接件以及塑封体。本发明的优点在于，封装体仅将各个引脚暴露出来，最大程度上避免了封装体漏电的可能性，并通过将桥臂芯片贴装在金属支撑片上的方法尽量缩短了电学引脚和桥臂芯片之间的距离，因此芯片工作产生的热量可以很容易的通过电学引脚散发到环境中去。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种桥式器件的封装结构，其特征在于，包括四个桥臂芯片、四个金属支撑片、多个内部电学连接件以及塑封体；所述四个金属支撑片各自具有相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面为一平面，第二表面设置有凸出的电学引脚；所述四个桥臂芯片与四个金属支撑片以及内部电学连接件相互电学连接形成四个端口分别设置于四个金属支撑片上的桥式电路，其中桥臂芯片与金属支撑片的连接方式为桥臂芯片采用导电焊料贴装至一金属支撑片的第一表面；所述塑封体包裹四个桥臂芯片、四个金属支撑片以及所有内部电学连接件，但将所述电学引脚暴露在塑封体之外。
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