[发明专利]电子标签有效
申请号: | 201110196880.0 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN102880899A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;赵治亚;尹武 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/36;H01Q5/01;H01Q1/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子标签包括一电磁复合材料天线,所述电磁复合材料天线包括一电磁响应单元、用于围绕所述电磁响应单元设置的一金属开口环及与金属开口环的一端相连的馈点,所述电磁响应单元包括一电场耦合结构;一RFID模块,基于所述电磁复合材料天线在第一频段进行电磁波通讯;及一IC卡模块,基于所述电磁复合材料天线在第二频段进行电磁波通讯。采用电磁复合材料方式设计等效于增加了天线物理长度(实际长度尺寸不增加),而且此种设计使天线覆盖的频段宽度和谐振频点个数都增加,因此通过设计一个电磁复合材料天线可以代替多个天线,电子标签可以使用一个天线就能实现多个频段通讯,使现有双射频电子标签的体积小型化和降低设计的成本。 | ||
搜索关键词: | 电子标签 | ||
【主权项】:
一种电子标签,其特征在于,所述电子标签包括:一电磁复合材料天线,所述电磁复合材料天线包括一电磁响应单元、用于围绕所述电磁响应单元设置的一金属开口环及与金属开口环的一端相连的馈点,所述电磁响应单元包括一电场耦合结构;一RFID模块,基于所述电磁复合材料天线在第一频段进行电磁波通讯;及一IC卡模块,基于所述电磁复合材料天线在第二频段进行电磁波通讯。
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