[发明专利]一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法有效
| 申请号： | 201110193096.4 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102358611A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 丁玉成;邵金友;刘红忠;李祥明;田洪淼;黎相孟 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法，先加工导电模具，再匀胶，然后压印填充，再流体介电泳成形，最后固化脱模，得到具有抛物凹面的微透镜阵列，本发明能够制造出具有抛物凹面的微透镜阵列，微透镜阵列具有超高的表面光洁度，粗糙度小于＜0.2nm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 凹面 透镜 阵列 电泳 压印 成形 方法 | ||
【主权项】：
一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法，其特征在于，包括以下步骤：1)加工导电模具，所述的导电模具具有孔阵列结构和导电性，并且孔阵列的表面要有一层介电材料，导电模具材料为高掺硅或不锈钢，介电材料为SiO2或Si3N4，2)匀胶，将聚合物旋涂在透明导电衬底上，聚合物薄膜的厚度等于导电模具孔深的1/3～1/2，聚合物为紫外光固化、热固化或热塑性的聚合物，3)压印填充，用压力将导电模具压在聚合物薄膜上，使聚合物填充到导电模具的孔阵列中，填充高度为导电模具孔腔深度的1/3～1/2，4)流体介电泳成形，在导电模具和透明导电衬底间施加电压，所产生的介电泳力使导电模具腔体内的聚合物形貌重新流变成形，形成具有抛物凹面的聚合物表面，并且施加的电压越大，聚合物凹陷越深，最终得到的透镜数值孔径也越大，5)固化脱模，将聚合物固化，然后脱模，得到具有抛物凹面的微透镜阵列。
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