[发明专利]一种纳米结构的图形转移制作方法无效

专利信息
申请号: 201110190018.9 申请日: 2011-07-07
公开(公告)号: CN102323716A 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 马志波;姜澄宇;苑伟政 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;B81C1/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 吕湘连
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种纳米结构的图形转移制作方法,属于集成电路和微纳电子机械系统加工领域。本发明以光刻胶作为掩膜,基于普通光刻机在一次套刻的工艺条件下,对微米级线条进行部分曝光,刻蚀金属,将微米级线条变为纳米级线条,实现纳米级结构尺寸的图形转换,他将广泛应用于MEMS和集成电路工艺中,使纳米器件工艺简化,降低成本。
搜索关键词: 一种 纳米 结构 图形 转移 制作方法
【主权项】:
一种纳米结构的图形转移制作方法,包括如下步骤:步骤1:标准清洗玻璃基底片(1),在洁净的玻璃基底片(1)正面溅射金属(2),并在金属(2)上旋涂光刻胶(3);步骤2:以线宽为A结构的掩模板为掩膜,在正面旋涂光刻胶(3)的玻璃基底片(1)上进行曝光,显影,此时线宽为A结构的图形转移到玻璃基底片(1)正面的光刻胶(3)上;继续以光刻胶(3)为掩膜刻蚀金属(2),最后去除光刻胶(3);步骤3:在去除光刻胶(3)的玻璃基底片(1)上喷涂第二层光刻胶(3),保证金属(2)表面光刻胶(3)的均匀性;步骤4:再以步骤2中使用的线宽为A结构的掩模板为掩膜,通过对准标记进行套刻对准,使得该对准与步骤2中的光刻对准错开距离B,将玻璃基底片(1)上的A线宽的B部分进行曝光,显影,将玻璃基底片(1)上的(A‑B)线宽的结构部分被光刻胶(3)保护;步骤5:以光刻胶(3)为掩膜,刻蚀金属(2),将暴露部分的金属(2)刻蚀干净;步骤6:去除光刻胶(3),玻璃基底片上的金属结构的线宽变为(A‑B),至此,纳米结构制作完成。
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