[发明专利]晶片加工用胶带和使用其的半导体加工方法有效
| 申请号： | 201110188172.2 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102337089A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 三原尚明;矢吹朗;盛岛泰正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C08L23/08;H01L21/683;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够充分抑制拾取时半导体芯片彼此的再粘连的晶片加工用胶带以及使用该晶片加工用胶带的半导体加工方法。本发明的晶片加工用胶带为在作为由支持基材12a和粘合剂层12b构成的粘合带的切割带12的该粘合剂层12b上层积了含有具有环氧基的化合物的热固性接合剂层13的作为晶片加工用胶带的切割芯片粘贴带10，该晶片加工用胶带的特征在于：支持基材12a由将乙烯-(甲基)丙烯酸二元共聚物或乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸烷基酯三元共聚物用金属离子交联而成的离聚物树脂构成；共聚物中的(甲基)丙烯酸成分的重量份分数为1％以上且不足10％，并且离聚物树脂中的(甲基)丙烯酸的中和度为50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 胶带 使用 半导体 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片加工用胶带，其为在由支持基材和粘合剂层构成的粘合带的该粘合剂层上层积了含有具有环氧基的化合物的热固性接合剂层的晶片加工用胶带，该晶片加工用胶带的特征在于：上述支持基材由将乙烯 (甲基)丙烯酸二元共聚物或乙烯 (甲基)丙烯酸 (甲基)丙烯酸烷基酯三元共聚物用金属离子交联而成的离聚物树脂构成；上述共聚物中的上述(甲基)丙烯酸成分的重量分数为1％以上且不足10％，并且上述离聚物树脂中的上述(甲基)丙烯酸的中和度为50％以上。
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