[发明专利]一种PCB板的切割方法无效
| 申请号： | 201110188050.3 | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102320056A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 方八零 | 申请（专利权）人： | 无锡知本电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D3/08 | 分类号： | B26D3/08 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人： | 聂汉钦 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板的切割方法，包含两次走刀：一次走刀：将刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。本发明将全切方式更改为半切方式，用刀具在板件中行进两次，第一次行进行的目的是刻出大致的形状和轮廓，进第二次的目的是严格管控尺寸。采用本发明的方法可以在第一次走刀时使用大刀提高参数作业，第二次走刀时更好的管控尺寸，保证品质，并可以提高刀具行进的速度，降低成本，提高产量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的切割方法，其特征在于包含以下步骤：一次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。
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