[发明专利]一种真空绝热板高效多层的封装装置有效

专利信息
申请号: 201110187378.3 申请日: 2011-07-06
公开(公告)号: CN102390550A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 周介明;陈照峰;陈舟;邱金莲;徐滕州 申请(专利权)人: 苏州维艾普新材料有限公司
主分类号: B65B1/10 分类号: B65B1/10;B65B31/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215400 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种真空绝热板高效多层的封装装置,包括:顶盖、底板、升降柱、支撑柱、顶板、封口压条和压板;升降柱连接顶盖和底板并控制顶盖和底板的开启和闭合;顶盖下方设有顶板;底板上方设有下压板;支撑柱固定于底板上,从压板的四角边沿贯穿,将压板连接在一起;封口压条之间相互平行,且位置相对;支撑柱上设有弹簧。本发明突破了现有的单层封装模式采用了多层的封装模式,在保证高真空、低热导的前提下,克服现有封装装置产能低、效率低的弊端,提高了生产效率和产能,增加了能耗的利用率。
搜索关键词: 一种 真空 绝热 高效 多层 封装 装置
【主权项】:
一种真空绝热板高效多层的封装装置,其特征在于包括:顶盖(1)、底板(2)、升降柱(3)、支撑柱(6)、顶板(7)、封口压条和压板;所述封口压条包括:上封口压条(8)、中间封口压条(4)和下封口压条(9);所述压板包括:上压板(5)、中间压板(11)和下压板(10);所述升降柱(3)连接顶盖(1)和底板(2)并控制顶盖(1)和底板(2)的开启和闭合;所述顶盖(1)下方中间位置设有顶板(7);所述底板(2)上方设有下压板(10);所述支撑柱(6)固定于底板(2)上,从上压板(5)、中间压板(11)和下压板(10)的四角边沿贯穿,将上压板(5)、中间压板(11)和下压板(10)连接在一起;所述上压板(5)位于支撑柱(6)的上部;中间压板(11)两两成对构成中间压板组位于支撑柱(6)的中部;下压板(10)位于支撑柱(6)的下部;所述上封口压条(8)位于顶板(7)下方前后两端的边沿;所述下封口压条(9)位于底板(2)上方前后两端的边沿处;所述中间封口压条(4)位于中间压板组的前后两端边沿处的上方和下方;所述上封口压条(8)、中间封口压条(4)和下封口压条(9)之间相互平行,且位置相对;所述支撑柱(6)上设有弹簧。
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