[发明专利]一种检测铜丝球焊质量的工艺方法无效
| 申请号： | 201110186146.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102359965A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李攀;王琳;吴家健 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01N1/32 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种检测铜丝球焊质量的工艺方法，将待检硅片铝膜浸入腐蚀液中腐蚀，加热至95℃-120℃，时间4-5分钟，直至硅片铝膜上的铝层被腐蚀干净，腐蚀后产品用纯水冲洗后再用无水乙醇脱水，用显微镜检查腐蚀脱水后的产品，镜检硅片表面有无伤损痕迹，以此判断球焊过程是否对芯片造成了损伤。本发明优点：通过腐蚀液加热腐蚀，快速简便，操作简单，能源消耗少，腐蚀液H3PO4危险性较小，且检测成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 铜丝 球焊 质量 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种检测铜丝球焊质量的工艺方法，其特征在于：将待检硅片铝膜浸入腐蚀液中腐蚀，加热至95℃‑120℃，时间4‑5分钟，直至硅片铝膜上的铝层被腐蚀干净，腐蚀后产品用纯水冲洗后再用无水乙醇脱水，用显微镜检查腐蚀脱水后的产品，镜检硅片表面有无伤损痕迹，以此判断球焊过程是否对芯片造成了损伤。
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