[发明专利]钼和石墨真空钎焊方法有效
| 申请号： | 201110185202.4 | 申请日： | 2011-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN102240836A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 于学勇;章泳健;易风;华征潇;潘毅 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种钼和石墨真空钎焊方法，属于异质材料焊接技术领域。其步骤：预处理，对钼的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，且对石墨的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，得到待焊表面预处理后的钼待焊工件和石墨待焊工件；置入钎料，将钎料置入钼待焊工件的待焊表面与石墨待焊工件的待焊表面之间，得到待钎焊工件；真空钎焊，将待钎焊工件放入真空钎焊炉内，由真空钎焊炉内的加压装置对待钎焊工件施加垂直方向的压力，且对真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和控制保温时间，得到钼与石墨焊接件。优点：保障了焊接结合面的受力均匀，残余应力少，增加了钼和石墨的焊接强度；使钼与石墨合金焊接件得以在1400℃以下服役，性能稳定，不开裂。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 真空 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
一种钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于包括以下步骤：A）预处理，对钼的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，并且对石墨的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，得到待焊表面预处理后的钼待焊工件和石墨待焊工件；B）置入钎料，将钎料置入钼待焊工件的待焊表面与石墨待焊工件的待焊表面之间，得到待钎焊工件；C）真空钎焊，将待钎焊工件放入真空钎焊炉内，由真空钎焊炉内的加压装置对待钎焊工件施加垂直方向的压力，并且对真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和控制保温时间，得到钼与石墨焊接件。
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