[发明专利]半导体制造方法设备的密封环有效
| 申请号： | 201110180163.9 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102853081A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 施智圣 | 申请（专利权）人： | 麦丰密封科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/12 | 分类号： | F16J15/12;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制造方法设备的密封环，主要在一金属环体的二相对表面及二相对环缘上包覆一密封胶层，且其中一环缘上形成有多个并列的穿槽，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，该直向槽从环缘向内延伸形成一定距离后，再往两侧分别形成该二弯弧槽部；该穿槽使得位于延伸环两相对壁面的密封胶层在胶态时可渗入而稳固黏着，而本发明穿槽的弯弧槽部可避免在金属环体上形成尖角，使密封环于使用时受外力挤压时，该密封胶层不会被尖角刺破，提高使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 方法 设备 密封 | ||
【主权项】：
一种半导体制造方法设备的密封环，包含有：一金属环体，具有二相对表面及二相对环缘，并形成有多个穿孔，且其中一环缘向内延伸形成并排的多个穿槽，各穿槽贯穿该金属环体的二相对表面；多个结合柱，各结合柱一端穿入对应金属环体的穿孔中，凸于该金属环体的一表面，而另一端则形成有一卡固片，抵靠于该金属环体的另一相对表面上；一密封胶层，包覆该金属环体的二相对表面及二相对环缘，并填满多个穿槽；其中，各穿槽包含一直向槽部及二弯弧槽部，其中直向槽部从该环缘向内延伸一定距离后，再向二侧分别形成二道弯弧槽部。
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