[发明专利]一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法有效

专利信息
申请号: 201110179284.1 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102248274A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 袁新建;盛光敏;罗军;刘蒙恩;赵国际;李佳 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: B23K20/00 分类号: B23K20/00;B23K20/22
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 李海华
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法,两异种材料间的熔点差值为400~800℃,采用熔点介于两母材熔点之间的金属材料作为中间层,先利用固相扩散焊将中间层一端与高熔点母材焊合,焊接温度高于低熔点母材熔点温度而低于中间层熔点温度;然后在低于低熔点母材熔点的焊接温度条件下,利用瞬间液相连接技术将中间层另一端与低熔点母材连接。本发明可用于对物理、化学和冶金性能差异显著的异种材料进行连接,如异种金属间或金属与非金属间的连接,特别能实现熔点差值达400~800℃的异种材料间的连接。
搜索关键词: 一种 段式 材料 高温 固态 扩散 低温 瞬间 复合 连接 方法
【主权项】:
一种分段式异种材料高温固态扩散/低温瞬间液相复合连接方法,其特征在于:两异种材料间的熔点差值为400~800℃,熔点相对高的称之为高熔点母材,熔点相对低的称之为低熔点母材,采用熔点介于两母材熔点之间的金属材料作为中间层,其连接步骤为:1)先利用固相扩散焊将中间层一端与高熔点母材焊合,焊接温度高于低熔点母材熔点温度而低于中间层熔点温度;2)然后在低于低熔点母材熔点的焊接温度条件下,利用瞬间液相连接技术将中间层另一端与低熔点母材连接,从而通过中间层实现两异种材料间的连接。
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