[发明专利]散热模组无效
| 申请号： | 201110176927.7 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102854944A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 庄志纬;叶云杰 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模组，适用于电子装置。电子装置包括底板与发热元件。散热模组包括固定结构以及散热件。固定结构包括底架与夹持件。底架适于组装在底板上，且底架具有第一组装部与第二组装部。夹持件枢接于底架。散热件组装在底架上。夹持件相对于底架转动，依序沿着第一组装部与第二组装部移动并限位于第一组装部与第二组装部，以将散热件扣持在底架上并抵接于发热元件。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模组 | ||
【主权项】：
一种散热模组，适用于一电子装置，该电子装置包括一底板与一发热元件，该散热模组包括：一固定结构，包括：一底架，适于组装在该底板上，且该底架具有一第一组装部与一第二组装部；一夹持件，枢接于该底架；以及一散热件，组装在该底架上，其中该夹持件相对于该底架转动，依序沿着该第一组装部与该第二组装部移动并限位于该第一组装部与该第二组装部，以将该散热件扣持在该底架上并抵接于该发热元件。
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