[发明专利]一种有效收集衬底电流的LDMOS制备方法无效
| 申请号: | 201110170838.1 | 申请日: | 2011-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN102222620A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
| 发明(设计)人: | 顾学强;肖慧敏;王言虹 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
| 地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种有效收集衬底电流的LDMOS的制备方法,该方法采用标准的LDMOS的制备工艺,仅仅需要通过如下的版图设计来实现可以有效收集衬底电流的LDMOS,即用有源区版,N型漂移区,P型体区以形成LDMOS器件的漏区,源区和体引出区;用多晶版定义沟道区;用N+注入和P+注入版实现漏极,源极和体引出极。将用于源极引出的N+注入的区域和用于体引出的P+注入的区域在源区交替排列。本发明使得体引出的位置更靠近热载流子和相应的衬底电流产生的沟道区域,从而可以更有效地收集衬底电流,避免衬底电流过大而开启寄生的NPN双极型晶体管,防止器件进入Snapback状态并烧毁,从而达到扩大LDMOS的安全工作区域的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 有效 收集 衬底 电流 ldmos 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有效收集衬底电流的LDMOS制备方法,其特征在于,包括以下步骤:采用隔离工艺,形成有源区和场区;在所述有源区中进行掺杂注入形成N型漂移区和P型体区,所述N型漂移区与P型体区相邻;沉积栅极介质层,并刻蚀形成栅极区,所述栅极区跨设于所述P型体区与N型漂移区上方;在所述P型体区中进行低掺杂形成源区和体引出区,在所述N型漂移区中进行低掺杂形成漏区,所述源区与所述体引出区交替相邻排列于P型体区中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110170838.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:梯台形香水瓶
- 下一篇:快速安装的减速步进电机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





