[发明专利]一种LED集成封装结构无效
| 申请号： | 201110168569.5 | 申请日： | 2011-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102306699A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 陈华 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322009 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED集成封装结构。主要是解决现有技术中集成式LED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，该LED集成封装结构包括基板和设置基板上的线路层，在基板上开有多个锥形槽，锥形槽底面上设置有若干发光芯片，发光芯片通打线与线路层相连，锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区，在发光区外围的基板上开有的条形槽，在发光区边缘上围置有一圈围墙胶，所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。本发明优点是发光芯片设置在锥形槽底部与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装结构，包括基板和设置基板上的线路层，其特征在于：在基板（1）上开有多个锥形槽（3），锥形槽底面上设置有若干发光芯片（7），发光芯片通打线与线路层相连，所述锥形槽均匀排布在基板上形成一发光区（5），在发光区外围的基板上开有的条形槽（6），在发光区边缘上围置有一圈围墙胶（4），所述围墙胶的下端内嵌在条形槽内。
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