[发明专利]一种MOS器件热载流子效应的测试结构及测试方法有效

专利信息
申请号: 201110165082.1 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN102253324A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 唐逸;张悦强 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种MOS器件热载流子效应的测试结构,包括至少两组阵列的测试结构单元(1),每组测试结构单元(1)的栅极焊盘(GG)通过第一二极管(D1)连接有第一焊盘(A1),漏极焊盘(DD)通过第二二极管(D2)连接有第二焊盘(A2),源极焊盘(SS)和衬底焊盘(BB)分别连接有第三焊盘(A3)和第四焊盘(A4)。本发明还公开了一种应用该并行测试结构测试热载流子效应的方法,包括以下步骤:S1、进行单个器件阶段的测试,S2、进行应力加载阶段的测试,S3、反复交替步骤S1和步骤S2的测试,比较多次测量的电学性能参数。本发明可以提高MOS器件热载流子的测试效率。
搜索关键词: 一种 mos 器件 载流子 效应 测试 结构 方法
【主权项】:
一种MOS器件热载流子效应的测试结构,其特征在于:包括至少两组阵列的测试结构单元(1),所述每组测试结构单元(1),包括分别与一个MOS器件(T)的栅极端、漏极端、源极端、衬底电连接的栅极焊盘(GG)、漏极焊盘(DD)、源极焊盘(SS)、衬底焊盘(BB);所述每组测试结构单元(1)的栅极焊盘(GG)通过第一二极管(D1)连接有第一焊盘(A1),所述每组测试结构单元(1)的漏极焊盘(DD)通过第二二极管(D2)连接有第二焊盘(A2),所述每组测试结构单元(1)的源极焊盘(SS)和衬底焊盘(BB)分别连接有第三焊盘(A3)和第四焊盘(A4),所述第一焊盘(A1)、第二焊盘(A2)、第三焊盘(A3),第四焊盘(A4)可以施加应力电压信号。
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