[发明专利]晶片传送装置以及具有其的位置感应系统和可视检查系统有效
| 申请号： | 201110148080.1 | 申请日： | 2011-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102263160A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李暻植;金昌显;林裁瑛 | 申请（专利权）人： | 韩美半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/66;G01S17/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种晶片传送装置，其用于在检查晶片期间稳定传送晶片，从而改善总厚度变化检测的可靠性，以及一种具有其的位置感应系统和可视检查系统。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 装置 以及 具有 位置 感应 系统 可视 检查 | ||
【主权项】：
一种晶片传送装置，包括：传送带，用于在晶片放在传送带上的状态下传送晶片；一对驱动传送带的带轮；和抽吸组块，设在传送带内部空间中，用于将吸力施加到传送带内表面。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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