[发明专利]金属粉末和其制造方法及使用金属粉末的导电性膏和使用该膏的层叠陶瓷电子部件无效
| 申请号： | 201110147813.X | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102266939A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 国房义之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24;H01B1/22;H01G4/008;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明得到一种制作导电性膏时分散性良好，且在热处理导电性膏时可以抑制金属的催化效应的金属粉末、和其制造方法、及使用这样的金属粉末的导电性膏、和使用该导电性膏的层叠陶瓷电子部件。混合至少含有金属盐的溶液和至少含有还原剂的溶液，利用氧化还原反应得到含有金属粒子和还原剂的悬浮液。通过向得到的悬浮液添加有机硫化合物并干燥，由此得到在金属粒子的表面形成有金属原子与硫原子键合的金属粉末。使用该金属粉末制作导电性膏，并通过层叠、烧成形成了内部电极图案的陶瓷生片，由此制作具有陶瓷层(14)和内部电极(16)的基体(12)。在基体(12)的两端形成外部电极(18)，得到层叠陶瓷电容器(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 金属粉末 制造 方法 使用 导电性 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种金属粉末，其特征在于，含有金属粒子，且在所述金属粒子的表面，所述金属粒子的金属原子与有机硫化合物中的硫原子通过化学键键合。
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