[发明专利]RFID标签、非接触馈电天线部件、制造方法及金属模有效
| 申请号： | 201110147712.2 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN102646209A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 西泽诚夫;木田健司;石田文仁 | 申请（专利权）人： | 山田尖端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;B29C45/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂宁乐;向勇 |
| 地址： | 日本国长*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及RFID标签、非接触馈电天线部件、它们的制造方法以及用于制造它们的金属模是用于无线通信的RFID标签。具有：天线部(10a)，其由引线架(10)形成；半导体器件(30)，其搭载在引线架(10)之上；热塑性树脂(50)，是在引线架(10)的两面进行注塑成型而形成的，覆盖半导体器件(30)，并具有凸部(52)；热塑性树脂(56)，其以热塑性树脂(50)的凸部(52)作为基准位置，注塑成型在引线架(10)的两面。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 接触 馈电 天线 部件 制造 方法 金属 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，用于进行无线通信，其特征在于，具有：天线部，其由引线架形成，半导体器件，其搭载在所述引线架之上，第一热塑性树脂，其注塑成型在所述引线架的两面，并覆盖所述半导体器件且具有凸部，第二热塑性树脂，其以所述第一热塑性树脂的所述凸部作为基准位置，注塑成型在所述引线架的两面。
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