[发明专利]电磁继电器密封环底座组及制作方法无效

专利信息
申请号: 201110147372.3 申请日: 2011-06-02
公开(公告)号: CN102225507A 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 唐建文;余日光;李桂华 申请(专利权)人: 桂林航天电子有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 欧阳波
地址: 541002 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明为电磁继电器密封环底座组及制作方法,本底座组每个底板大引出杆大孔配有一个与大孔过盈配合的密封环,密封环与底板焊接,烧结的玻璃绝缘子封接密封环。密封环内径与大孔直径相同。大孔为台阶孔,底端扩孔直径大于原孔径1.0-1.8mm,扩孔深度为0.4-0.6mm。密封环外环面台阶的外径与大孔扩孔的内径过盈配合,台阶高度等于或大于大孔扩孔的深度。烧结的玻璃绝缘子底面高于底板底面、处于密封环内。本制作方法为先在底板大孔扩孔,再制作密封环,密封环压入底板大孔内并激光焊接。套在引出杆上的玻璃绝缘子嵌于密封环内高温烧结,融熔的玻璃封接引出杆及底板、密封环为一体。本发明底板无需加厚,玻璃封接界面增大,密封良好,保证质量。
搜索关键词: 电磁 继电器 密封 底座 制作方法
【主权项】:
电磁继电器密封环底座组,底板(1)外缘与外壳底边相配合,底板(1)上有2~4个大孔,为大引出杆(3)的底板孔,烧结的玻璃绝缘子(4)连接插在其上的大引出杆(3)和底板(1),其特征在于:每个大孔配有一个外径与大孔内径过盈配合的密封环(2),密封环(2)的高度凸出底板(1)底面1.5mm~1.9mm,密封环(2)与底板(1)焊接,烧结后的玻璃绝缘子(4)封接密封环(2)、大引出杆(3)和底板(1)。
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