[发明专利]聚合物、化学放大正性抗蚀剂组合物和图案形成方法有效
申请号: | 201110141664.6 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102321212A | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 增永惠一;渡边聪;畠山润;大泽洋一;土门大将 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08F220/30 | 分类号: | C08F220/30;C08F212/14;C08F222/18;G03F7/039;G03F7/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 将一种包括在侧链上具有氟化羧酸鎓盐结构的重复单元的聚合物用于配制化学放大正性抗蚀剂组合物。当该组合物通过平版印刷处理形成正性图案时,酸在抗蚀剂膜中的扩散均匀并且缓慢,以及该图案的LER得到改善。 | ||
搜索关键词: | 聚合物 化学 放大 正性抗蚀剂 组合 图案 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种包括具有通式(1)的氟化羧酸
盐重复单元的聚合物:
其中R1为由下式任一种表示的衍生自能够提供可聚合单体的聚合活性的基础骨架的结构:
其中在结构中从氧原子伸出的价键表示与W1的键,R2为氟或氟烷基,W1为二价有机基,和Q+为通式(a)或(b)的硫
阳离子或通式(c)的碘
阳离子:
其中R3、R4和R5各自独立地为取代或未取代的直链或支化C1-C10烷基、烯基或氧代烷基,或取代或未取代的C6-C18芳基、芳烷基或芳氧烷基,或R3、R4和R5的至少两个可以与硫原子一起键合成环,
其中R6为取代或未取代的直链、支化或环状C1-C20烷基或烯基,或取代或未取代的C6-C14芳基,m为1至5的整数,n为0或1,R6可以具有在其上取代的羰基、羟基、酯结构、内酯结构、氨基、酰胺基或醚键合的氧原子,
其中R6为取代或未取代的直链、支化或环状C1-C20烷基或烯基或取代或未取代的C6-C14芳基,m为1至5的整数,n为0或1,R6可以具有在其上取代的羰基、羟基、酯结构、内酯结构、氨基、酰胺基或醚键合的氧原子。
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