[发明专利]背接触晶体硅太阳能电池片制造方法有效
| 申请号: | 201110141575.1 | 申请日: | 2011-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN102800743A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | 章灵军;张凤;吴坚;王栩生 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮;李辰 |
| 地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本申请公开了一种背接触晶体硅太阳能电池片制造方法,包括;在半导体基片表面进行开孔、制绒;在制绒后半导体基片表面上及通孔内壁上进行扩散;在扩散后半导体基片通孔内设置阻挡浆料,;对设置阻挡浆料后半导体基片的进行刻蚀;去除刻蚀后半导体基片上的阻挡浆料;将去除阻挡浆料后半导体基片上的掺杂玻璃层去除;对去掺杂玻璃层后半导体基片进行处理后得到背接触晶体硅太阳能电池片。该方法在刻蚀前,通过在通孔内设置阻挡层,可以避免对通孔内的发射结刻蚀。与现有技术相比,该方法可以减少激光隔离工序,降低了电池片漏电风险,并且降低了碎片率。另外,减少激光隔离工序,使得工艺更加简单,减少了设备成本,有利于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词: | 接触 晶体 太阳能电池 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种背接触晶体硅太阳能电池片制造方法,其特征在于,包括;在半导体基片的表面进行打孔、制绒;在制绒后所述半导体基片的表面上及通孔的内壁上进行扩散,形成P‑N结;在扩散后所述半导体基片的通孔内设置阻挡浆料;对设置阻挡浆料后所述半导体基片的进行刻蚀;去除刻蚀后所述半导体基片上通孔内的阻挡浆料;将去除阻挡浆料后所述半导体基片上的掺杂玻璃层去除;对去掺杂玻璃层后所述半导体基片进行处理后得到背接触晶体硅太阳能电池片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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