[发明专利]带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法

摘要

本发明提供一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法，其包括制备常规印刷电路板步骤、制备连为一体的金属底层及金属微散热器步骤、将常规印刷电路板和金属底层及金属微散热器结合为一体的步骤。本发明将具有高热导率的金属微散热器与常规印刷电路板相结合，可将发光二极管等发热元件安装于金属微散热器表面上，在发热元件工作时散发的热量可经金属微散热器传导至金属底层，再经金属底层传导至印刷电路板外，金属微散热器有效地解决了发热元件与金属板之间的导热问题。本发明是发热元件及其阵列理想的载板。

主权项

一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、制备一一体成型的金属层，该金属层包括一金属底层及位于该金属底板一表面的一个或多个高度相同的柱状结构的金属微散热器；S2、制备一与金属底层的形状和尺寸匹配的常规印刷电路板，其设有金属化孔，且其单层或双层覆有铜层线路；S3、在常规印刷电路板的相应位置，按照步骤S1中的金属微散热器的尺寸和位置，采用钻、铣或冲等方式，制作出一个或多个金属微散热器的安装孔，安装孔的形状和尺寸与金属微散热器一一对应，安装孔的边缘与所述铜层线路之间留有间隙；S4、提供一与常规印刷电路板和金属底层的形状尺寸匹配的粘合层；S5、将常规印刷电路板的非发热元件安装面、粘合层和金属层顺序相向叠合，叠合时，将一个或多个金属微散热器对应嵌入常规印刷电路板的一个或多个安装孔中；S6、将叠合好的常规印刷电路板、粘合层和金属层放入层压机中压合。