[发明专利]一种钛表面活化处理的方法无效

专利信息
申请号: 201110139555.0 申请日: 2011-05-27
公开(公告)号: CN102181904A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 宁成云;葛永梅 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C25D11/26 分类号: C25D11/26
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 宫爱鹏
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种钛表面生成具有抗菌作用三维纳米多孔网络膜层的方法,该方法先将钛打磨抛光,超声清洗;然后配制NaOH浓度为2~10mol/L和AgNO3浓度为0.01~0.05mol/L的混合水溶液为电解液;再在所述电解质溶液中以钛为阳极,铜箔片为阴极,采用直流电源进行电解,电压为15~20V。本发明制备的生物活性多孔膜层,孔径在10~10um之间,孔洞呈微纳米多级结构,大孔内附有小孔,膜层呈三维互穿网络结构,且表面没有微裂纹产生,膜层和基体之间呈化学键性结合,没有结合缝隙,结合强度较高,细胞在其表面可以更好的黏附、增殖、分化,同时具有高效的抗菌作用,可广泛应用于骨修复领域。
搜索关键词: 一种 表面 活化 处理 方法
【主权项】:
一种钛表面生成具有抗菌作用三维纳米多孔网络膜层的方法,其特征在于包括如下步骤及其工艺条件:步骤一:预处理将医用纯钛钛打磨抛光,超声清洗;步骤二:配制电解质溶液配制NaOH浓度为2~10mol/L和AgNO3浓度为0.01~0.05mol/L的混合水溶液为电解液;步骤三;电化学处理在所述电解质溶液中以预处理后的医用纯钛为阳极,铜箔片为阴极,采用直流电源进行电解,电压为15~20V,电解时间为4h~8h;钛表面生成具有抗菌作用三维纳米多孔网络膜层。
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