[发明专利]压敏粘合带无效
申请号: | 201110139485.9 | 申请日: | 2011-05-19 |
公开(公告)号: | CN102250561A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 林直人;生岛伸祐;大山高辉;林圭治;内田翔;武田公平;泽﨑良平 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J11/00;C09J125/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王海燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供以下新型压敏粘合带。该压敏粘合带在从制造过程(制造中)到因制造完成而完成产品(刚制造后)的时间段,粘附力适度地弱。因此,制造时因压敏粘合剂层对辊等的强粘附力引起的发生剥离痕、发生剥离音等均得以充分抑制。由此,可以进行稳定的产品供应。另一方面,压敏粘合带在制造后经过预定的时间后(例如,在使用时),可以对于被粘物表现出足够强的粘附力。压敏粘合带包括至少三层,按指定顺序包括:基材层(A);第一压敏粘合剂层(B1);和第二压敏粘合剂层(B2),其中:基材层(A)含有热塑性树脂;第一压敏粘合剂层(B1)以12wt%或更高的含量含有增粘剂;第二压敏粘合剂层(B2)以10wt%或更低的含量含有增粘剂;且压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。 | ||
搜索关键词: | 粘合 | ||
【主权项】:
一种压敏粘合带,其包括至少三层,按指定顺序包括:基材层(A);第一压敏粘合剂层(B1);和第二压敏粘合剂层(B2),其中:所述基材层(A)含有热塑性树脂;所述第一压敏粘合剂层(B1)以12wt%或更高的含量含有增粘剂;所述第二压敏粘合剂层(B2)以10wt%或更低的含量含有增粘剂;且所述压敏粘合带在制造后立即根据JIS Z 0237(2000)测定的对不锈平板的粘附强度为0.7N/20mm或更低。
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