[发明专利]一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统无效
| 申请号： | 201110138149.2 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102416595A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 白英英;张守龙;陈玉文 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/02 | 分类号： | B24B37/02;B24B51/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统，包括第一温度探测器、第二温度探测器、第三温度探测器、保温套、温度控制器和主控制器，第一温度探测器和第二温度探测器分别设于抛光液存放容器内和抛光液存放容器的输出端，保温套包裹在抛光液存放容器输出端连接的输出管道的外表面，第三温度探测器设在研磨垫附近，温度控制器设在抛光液存放容器供给端，第一温度探测器、第二温度探测器、第三温度探测器和温度控制器分别与主控制器连接。本发明实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统实现了晶圆在化学机械研磨过程中的温度控制，提高了晶圆的产出率和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 化学 机械 研磨 过程 抛光 温度 控制 系统 | ||
【主权项】：
一种实现化学机械研磨过程中抛光液温度控制的系统，其特征在于，包括第一温度探测器、第二温度探测器、第三温度探测器、保温套、温度控制器和主控制器，所述第一温度探测器和所述第二温度探测器分别设于抛光液存放容器内和抛光液存放容器的输出端，所述保温套包裹在抛光液存放容器输出端连接的输出管道的外表面，所述第三温度探测器设在研磨垫附近，通过探测研磨垫表面温度来监测研磨垫在化学机械研磨过程中的温度变化，所述温度控制器设在抛光液存放容器供给端，所述第一温度探测器、所述第二温度探测器、所述第三温度探测器和所述温度控制器分别与所述主控制器连接。
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