[发明专利]一种基于2DIN车载电脑整体散热结构无效
| 申请号： | 201110133127.7 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN102184003A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 赵玉华;杨德芳;由楷 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨海铭科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，用于对车载电脑机箱内的发热器件进行整体散热。其包括导热机构和散热机构，所述导热机构包括用于电脑主板CPU紧密连接导热的散热片，和与音频功放模块紧密连接导热的散热板，该散热板又做后壳体；所述散热机构是与电脑主板CPU散热片连接的轴流风扇，在壳体散热板相连通外部的轴流风扇和壳体的通孔。其特征是通过机箱通孔位置、优化的风道，风扇的位置，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，使整个系统工作在一个相对合理的温度范围之内，从而保证整个系统的使用要求和节约成本的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 din 车载 电脑 整体 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种基于2DIN车载电脑整体散热结构，其包括导热机构和散热机构，其特征在于：通过散热片(1)规格和位置，风扇规格和位置，壳体通孔(5)位置形成整体合理散热的风道结构，能够对很小机箱体积的电脑进行整体和全面的散热，达到使用要求。
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