[发明专利]一种半导体封包用环氧树脂组成物无效
| 申请号： | 201110131246.9 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102786772A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 颜欢 | 申请（专利权）人： | 吴江华诚复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省吴江市经济开发*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于包含光接收器及发光元件的光学半导体元件的外的半导体元件的树脂封包。此环氧树脂组成物包含下列成分(A)至(D)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75％至95％重量：(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)特定离型剂，及(D)无机填料。该半导体封包用环氧树脂组成物其具有改良的黏着力于施加至金属框架部分、热辐射板，及能抑制成型期间遭受自金属框架部分的热辐射板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封包 环氧树脂 组成 | ||
【主权项】：
一种半导体封包用环氧树脂组成物，其特征在于：用光学半导体元件之外的半导体元件的树脂封包，该组成物包含下列成分(A)至(E)，且基于全部环氧树脂组成物具有成分(D)含量为75至95％重量：(A)环氧树脂(B)酚树脂(C)离型剂。
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