[发明专利]一种针对CVD法制备的石墨烯薄膜的转移方法无效
申请号: | 201110130036.8 | 申请日: | 2011-05-19 |
公开(公告)号: | CN102222607A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 郭建楠;麻芃;金智;王显泰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种针对CVD法制备的石墨烯薄膜的转移方法,属于新型材料和半导体工艺技术领域。在石墨烯薄膜表面悬涂作为支撑层的有机胶体或高分子聚合物;对悬涂了有机胶体或高分子聚合物的石墨烯薄膜进行坚膜;将坚膜完毕后的石墨烯薄膜连同底部基片一起浸泡在去离子水中,使金属层和SiO2层分离;将分离后的支撑层/石墨烯薄膜/金属层放入化学腐蚀液中去除金属层;将支撑层/石墨烯薄膜转移到目标衬底上,加热使石墨烯薄膜紧贴所述目标衬底;去除支撑层,实现石墨烯薄膜的转移。与传统的使用BOE溶液腐蚀SiO2层的方法相比,所述方法避免了BOE溶液对金属层的腐蚀,同时也避免了对石墨烯薄膜的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 cvd 法制 石墨 薄膜 转移 方法 | ||
【主权项】:
一种针对CVD法制备的石墨烯薄膜的转移方法,所述CVD法制备的石墨烯薄膜包括石墨烯薄膜层/金属层/SiO2层/Si层,其特征在于:包括以下步骤:在所述石墨烯薄膜表面悬涂作为支撑层的有机胶体或高分子聚合物;对悬涂了有机胶体或高分子聚合物的所述石墨烯薄膜进行坚膜;将所述坚膜完毕后的石墨烯薄膜连同底部基片一起浸泡在去离子水中,使所述金属层和所述SiO2层分离;将所述分离后的支撑层/石墨烯薄膜/金属层放入化学腐蚀液中去除金属层;将所述支撑层/石墨烯薄膜转移到目标衬底上,加热使所述石墨烯薄膜紧贴所述目标衬底;去除所述支撑层,实现所述石墨烯薄膜的转移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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