[发明专利]一种中空多孔材料的制备方法有效
| 申请号： | 201110129759.6 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN102268141A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邓鹏飏;尹园 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J3/28;C08L23/06;C08L23/12;C08L23/08;C08L53/02;C08L67/04;C08L29/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波;逯长明 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中空多孔材料的制备方法，该方法通过对结晶区与非晶区相互贯穿的树脂基材料辐射，使树脂基材料的非晶区发生交联；同时，由于树脂基材料的结晶区结构规整，在辐射过程中比较稳定，很难形成交联结构，因此，在凝胶抽提时，树脂基材料的结晶区溶解在溶剂中，非晶区不溶解，从而制备得到了中空多孔材料。与现有技术相比，本发明采用辐射交联-凝胶法，无需进行高分子合成，制备得到中空多孔高分子材料。实验结果表明，本发明制备的中空多孔材料的材料密度为0.437～1.013g/cm3，平均孔径为0.82～11.1μm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 中空 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种中空多孔材料的制备方法，包括以下步骤：将树脂基材料加热熔融，冷却，然后在30～150℃下退火处理，所述树脂基材料为辐射交联型高分子材料或辐射裂解型高分子材料体系；利用钴60或电子加速器对退火处理后的树脂基材料进行辐射；利用有机溶剂对所述辐射后的树脂基材料进行凝胶抽提，得到树脂凝胶；将所述树脂凝胶洗涤，干燥，退火，得到中空多孔材料。
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