[发明专利]复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201110117172.3 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102260378A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 苏民社 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;C08L27/18;B32B15/082;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法，该复合材料包括：具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液；多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜；及粉末填料。使用该复合材料制作的高频电路基板，包括：数张相互叠合的由所述复合材料制作的预浸料及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明采用介电性能优异的多孔隙的ePTFE薄膜作为载体材料，能够降低复合材料及高频电路基板的介电常数和介质损耗角正切；且多孔隙的ePTFE薄膜平整度、均匀性好，用其作为载体材料，制作成的高频电路基板及预浸料具有介电常数在X、Y方向各向同性；该复合材料制作的预浸料厚度可以根据采用不同厚度的多孔隙的ePTFE薄膜的厚度调节，避免了现有技术中使用浇注法生产厚膜产生的裂纹问题。 | ||
| 搜索关键词： | 复合材料 制作 高频 路基 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种复合材料，其特征在于，其组成物包括：(1)具有低介电损耗的氟聚合物分散乳液；(2)多孔隙的膨胀聚四氟乙烯薄膜；及(3)粉末填料。
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