[发明专利]封装基板及其制法无效
| 申请号： | 201110112415.4 | 申请日： | 2011-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102456649A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;张宪民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制法，该封装基板包括：介电层；线路层，嵌设于该介电层中，且该线路层外露于该介电层的相对两表面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路；以及第一绝缘保护层，设于该介电层的一侧表面，且覆盖该介电层与线路层，并具有多个接触垫用开孔，以对应外露各该接触垫。相较于现有技术，本发明直接以介电层作为封装基板的基底，因而具有较小的厚度与较低的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：介电层；线路层，嵌设于该介电层中，且该线路层外露于该介电层的相对两表面，该线路层具有焊指垫、接触垫、及电性连接该焊指垫与接触垫的线路；以及第一绝缘保护层，设于该介电层的一侧表面，且覆盖该介电层与线路层，并具有多个接触垫用开孔，以对应外露各该接触垫。
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