[发明专利]涂层-基体切削温度传感器的制作方法无效
| 申请号： | 201110109108.0 | 申请日： | 2011-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102759412A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张士军;张明勤;张瑞军;李乃根;徐楠 | 申请（专利权）人： | 山东建筑大学 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;C23F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种涂层-基体切削温度传感器的制作方法，属于温度传感器领域，涉及涂层刀具前刀面瞬态切削温度分布测试方法，包括以下步骤：(1)选择刀具温度测试点；根据测试点制作掩膜板，掩膜板要能够暴露出测试点；(2)将掩膜板覆盖到刀具涂层上，利用蚀刻技术将暴露的涂层去除；(3)将直径0.1mm的不锈钢导线的一端用导电胶粘结到测试点上；(4)利用蚀刻技术去掉涂层刀具侧面的一部分涂层，暴露出基体材料；(5)将直径0.1mm的铜导线的一端用导电胶粘结到刀具基体上，形成涂层-基体切削温度传感器。利用蚀刻技术可以得到面积小的涂层区域，可以制作出多个的温度传感器。涂层-基体切削温度传感器集切削、测温为一体。所以，利用这种方法得到的涂层-基体切削温度传感器能够快速、精确地测量涂层刀具前刀面的温度分布。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 基体 切削 温度传感器 制作方法 | ||
【主权项】：
一种利用掩模板制作涂层‑基体切削温度传感器的制作方法，包括以下步骤：1)选择刀具温度测试点；根据测试点制作掩模板，掩模板要能够暴露出测试点；2)将掩模板覆盖到刀具涂层上，利用蚀刻技术将暴露的涂层去除；3)将直径0.1mm的不锈钢导线的一端用导电胶粘结到测试点上；4)利用蚀刻技术去掉涂层刀具侧面的一部分涂层，暴露出基体材料；5)将直径0.1mm的铜导线的一端用导电胶粘结到刀具基体上；形成涂层‑基体切削温度传感器。
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