[发明专利]无接触IC系统和移动终端

摘要

本发明提供一种无接触IC系统和移动终端。无接触IC系统1被安装在移动电话100的外壳之内并且它包括：天线线圈11；IC模块12，用于经由由天线线圈11接收的无线电波来接收功率和通信信息；中央算术处理单元13，用于控制整个系统和控制对IC模块12的驱动电源供给；稳压器14，用于提供驱动电源给IC模块12；电压检测电路15，用于检测经由天线线圈11提供的功率；电池16；总线17；和开关18。中央算术处理单元13根据对经由天线线圈11提供的功率的检测的结果和IC模块12的通信状态来控制对IC模块12的驱动电源供给。

主权项

一种无接触IC系统，包括天线线圈、经由所述天线线圈进行通信的IC模块和为所述IC模块提供电源的电池，其中，所述无接触IC系统经由由所述天线线圈接收的电波来接收电功率载波和通信信息，天线线圈基于所述电功率载波产生电磁感应，所述无接触IC系统还包括：电功率检测装置，通过所述电磁感应检测电功率载波；以及控制装置，当所述电功率检测装置检测不到所述电功率载波时，在从所述电池向所述IC模块的电功率的供给中进行控制以停止所述电功率的供给。