[发明专利]非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 201110105424.0 申请日: 2011-04-26
公开(公告)号: CN102214662A 公开(公告)日: 2011-10-12
发明(设计)人: 马盛林;孙新;朱蕴晖;金玉丰;缪旻;陈兢 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;G01J5/22;H01L31/18
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法,属于半导体制造领域。本结构包括硅晶圆,硅晶圆具有相对的第一表面和第二表面;硅晶圆第一表面上设有红外焦平面敏感元件阵列,第二表面上设有红外焦平面敏感元件阵列的信号处理电路,硅晶圆上设有硅通孔微互连,红外焦平面敏感元件阵列通过硅通孔微互连与信号处理电路电连接。与现有技术相比,本发明实现了红外敏感元件阵列与其信号处理电路的有效热隔离,降低红外敏感元件阵列传导到其信号处理电路的热量,提高了信号处理电路的性能与可靠性。
搜索关键词: 制冷 红外 平面 阵列 探测器 单片 集成 结构 制作方法
【主权项】:
一种非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构,包括硅晶圆,所述硅晶圆具有相对的第一表面和第二表面;其特征在于,所述硅晶圆第一表面上设有红外焦平面敏感元件阵列,所述硅晶圆第二表面上设有所述红外焦平面敏感元件阵列的信号处理电路,所述硅晶圆上设有硅通孔微互连,所述红外焦平面敏感元件阵列通过所述硅通孔微互连与所述信号处理电路电连接。
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