[发明专利]嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110104459.2 | 申请日： | 2011-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN102543927A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 胡玉山;胡迪群;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司;苏州群策科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法制造方法。所述嵌埋穿孔中介层的封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的模封层、嵌埋于该模封层中且与第二表面齐平的穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上以外露于该第一表面的线路重布层、以及设于该模封层的第二表面上且电性连接该穿孔中介层的增层结构。由该穿孔中介层嵌埋于该模封层中及于该模封层的第二表面上形成增层结构，以省略使用核心板，故可降低整体结构的厚度，并且此穿孔中介层的热膨胀系数与硅晶圆接近或者相同，可提高封装后热循环测试的信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 穿孔 中介 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种嵌埋穿孔中介层的封装基板，其特征在于，包括：模封层，具有相对的第一表面及第二表面；穿孔中介层，嵌埋于该模封层中，且具有相对的第一侧与第二侧、及贯穿该第一侧与第二侧的多个导电穿孔，该导电穿孔于该第一侧与第二侧上分别具有第一端面与第二端面，且该第二侧与该导电穿孔的第二端面与该模封层的第二表面齐平；线路重布层，嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层的第一侧与该导电穿孔的第一端面上，并电性连接该导电穿孔的第一端面，而该线路重布层的最外层具有电极垫，该电极垫并外露于该模封层的第一表面；以及增层结构，设于该模封层的第二表面上、该穿孔中介层的第二侧与该导电穿孔的第二端面上，且具有多个导电盲孔，而部分的导电盲孔对应电性连接该导电穿孔的第二端面。
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