[发明专利]一种响应凝胶注模成型方法无效

专利信息
申请号: 201110099238.0 申请日: 2011-04-20
公开(公告)号: CN102249691A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 王日初;王小锋;彭超群 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;B28B1/14
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 颜勇
地址: 410083 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种响应凝胶注模成型方法。即采用特殊的凝胶体系制备坯体,再施加外界条件(如温度、酸碱度和电场等)作用,使之受刺激而出现自主排水、收缩等响应,从而达到降低悬浮液高固相体积分数、快速干燥坯体和提高坯体密度等目的。本发明采用的是温度响应凝胶体系如N取代丙烯酰胺类和环氧乙烷等;酸碱度响应凝胶体系如丙烯酸类凝胶体系;电场响应凝胶体系如环氧乙烷等。采用本发明成型陶瓷坯体能够降低悬浮液高固相体积分数的要求,实现坯体快速干燥,解决传统的凝胶注模成型厚壁件干燥困难的难题。此外,本发明还具有操作简单、效率高、能耗小等特点,适合工业化生产。
搜索关键词: 一种 响应 凝胶 成型 方法
【主权项】:
一种响应凝胶注模成型方法,其特征在于,包括以下步骤:1)坯体的制备将一定量的单体、交联剂、分散剂和陶瓷粉体加入水中,制得浆料;再对浆料进行真空除气后加入引发剂和催化剂;然后注入模具中进行固化;所述的单体包括温度响应凝胶体系用单体、酸碱度响应凝胶体系用单体、电场响应凝胶体系用单体中的一种或几种的混合物;2)坯体的干燥对脱模后所得的湿坯分两步进行干燥:第一步为在特定条件下排出坯体内的水分;所述的特定条件为:温度响应凝胶体系的特定条件为10~100℃的温度场作用下处理0.1~10h;酸碱度响应凝胶体系的特定条件为pH值为1~5或8~14的溶液中处理0.1~10h;电场响应凝胶体系的特定条件为0.1~1000V电场作用下处理0.001~5h;第二步为在10~100℃温度条件下将剩余的水分除去;3)坯体的排胶与烧结将干燥后的坯体进行排胶和烧结。
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