[发明专利]单组份柔韧性环氧密封胶

摘要

本发明提供一种用于低压电子元器件封装的单组份柔韧性环氧密封胶，该密封胶组分组成包括：环氧树脂25~45%；稀释剂0~6%；潜伏性固化剂2~12%；促进剂0~1%；颜料0.2~1%；触变剂1~6%；偶联剂0.2~0.4%；填料35%~70%。本发明解决了普通环氧密封胶封装微型电子元件由于脆性大、应力集中而导致元件失效问题。该密封胶制备工艺简单，使用方便，固化温度低，储存稳定性和固化物柔韧性好，成本低，适用范围广。采用本发明封装微型电子元件，能大大提高封装可靠性和耐久性。

主权项

一种单组份柔韧性环氧密封胶，其特征在于：是按重量百分比组成的组合物，其组分组成包括： 环氧树脂                25~45%稀释剂                   0~6%潜伏性固化剂             2~12%促进剂                   0~1%颜料                     0.2~1%触变剂                   1~6%偶联剂                   0.2~0.4%填料                     35%~70%。