[发明专利]多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块无效
| 申请号： | 201110096641.8 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN102253264A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陈学磊;赵柏秦;郑一阳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块，其包括：基片、霍尔芯片、控制处理芯片和多个引脚。控制处理芯片采用硅基集成电路工艺制造，实现信号处理等多种功能。霍尔芯片采用砷化镓等适于制作霍尔元件的半导体材料制造。被测电流通过其中一对引脚流经传感模块并由模块内的霍尔芯片感知其产生的磁场。通过对该磁场的测量即可获取被测电流的信息。该模块既避免了使用铁芯带来的不便，又满足了霍尔芯片与控制处理芯片对材料的不同要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 混合 封装 霍尔 效应 电流 传感 模块 | ||
【主权项】：
一种多芯片混合封装的霍尔效应电流传感模块，包括：基片、霍尔芯片、控制处理芯片和多个引脚，其特征在于，所述霍尔芯片和所述控制处理芯片固定于所述基片之上，所述基片之上印刷有电路互连线，为所述霍尔芯片和所述控制处理芯片提供机械支撑和电路互连，且在所述基片上还印刷有能够通过其中一对引脚串联入被测电路的通电导线，该通电导线置于霍尔芯片附近。
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