[发明专利]超级结半导体器件结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110092102.7 申请日: 2011-04-13
公开(公告)号: CN102412296A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 王邦麟 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种超级结半导体器件结构,包括N型衬底,从N型衬底背面引出的漏极,所述N型衬底上方分为元胞区域与终端区域;在元胞区域中的N型衬底上方形成有N-外延层,该N-外延层中形成有多个沟槽,在沟槽中形成有P型外延层;其中,终端区域中N型衬底上具有一绝缘氧化层,该绝缘氧化层上具有第二N型衬底,该第二N型衬底上具有N-外延层。本发明还公开了所述器件结构的制作方法。本发明能够减少超级结半导体器件结构中终端环的数量,缩小超级结半导体器件结构所占用芯片的面积。
搜索关键词: 超级 半导体器件 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种超级结半导体器件结构,包括:N型衬底,从该N型衬底背面引出的漏极,所述N型衬底上方分为元胞区域与终端区域;所述元胞区域中,所述N型衬底上端设有N‑外延层,在该N‑外延层中具有多个沟槽,所述沟槽内填充有P型外延层;其特征是:在所述终端区域中,所述N型衬底上端具有一绝缘氧化层,该绝缘氧化层上端具有第二N型衬底,该第二N型衬底上端具有N‑外延层,该N‑外延层中具有多个沟槽。
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