[发明专利]一种双面光电解铜箔的制备方法有效
| 申请号： | 201110090783.3 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102732917A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 郭伟;吴伟安;陈定淼;黄文荣;王辉 | 申请（专利权）人： | 佛冈建滔实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 511600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔领域，特别是一种双面光电解铜箔的制备方法，采用电沉积工艺，包括电解液组成与直流电沉积工艺，并在电解过程中加入有机混合添加剂；其中所述电解过程中，电解液组成中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度控制在40～60℃，并向电解液中添加有机混合添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～9000A/m2条件下进行直流电沉积；所述电解液添加的有机混合添加剂包括：H1、POSS、MDEO，该有机混合添加剂流量为300～600mL/min。通过本发明生产的电解铜箔，降低了毛面粗糙度，增强了抗拉强度，可用于锂离子电池负极材料及高频信号用印制电路板基体材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 电解 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种双面光电解铜箔的制备方法，其特征在于所述双面光电解铜箔的制备方法采用电沉积工艺，包括电解液组成与直流电沉积工艺，并在电解过程中加入有机混合添加剂；其中所述电解过程中，电解液组成中铜含量60～90g/L，硫酸含量100～160g/L，温度控制在40～60℃，并向电解液中添加有机混合添加剂，使电解液流量为50～90m3/h，电流密度4500～9000A/m2条件下进行直流电沉积；所述电解液添加的有机混合添加剂包括：H1、POSS、MDEO，该有机混合添加剂流量为300～600mL/min。
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