[发明专利]一种针对BOAC构架的焊盘结构及集成电路器件结构无效
| 申请号： | 201110090466.1 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102184904A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王秉杰 | 申请（专利权）人： | 中颖电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200335 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种针对BOAC构架的焊盘结构及应用该焊盘结构的集成电路结构，所述针对BOAC构架的焊盘结构包括印刷电路板和位于印刷电路板上预设位置的焊接区，在所述焊接区上形成有多组焊垫结构，每组焊垫结构包括至少两个电性连接完全相同的焊垫，其中一焊垫用于形成封装连线，其余焊垫用于封装前进行晶圆级别测试。所述针对BOAC构架的焊盘结构在节约芯片面积的同时，避免了同一焊垫不断受到外界压力造成损伤、坍塌等，从而提高器件测试、封装的良率，提高质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 boac 构架 盘结 集成电路 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种针对BOAC构架的焊盘结构，其特征在于，包括印刷电路板和位于印刷电路板上预设位置的焊接区，在所述焊接区上形成有多组焊垫结构，所述焊垫结构位于所述BOAC构架的有效电路之上，每组焊垫结构包括至少两个电性连接完全相同的焊垫，其中一焊垫用于形成封装连线，其余焊垫用于封装前进行晶圆级别测试。
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